IC設計產業(yè)震蕩，半導體巨頭面臨沖擊	[2023/10/7 9:16:18]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 慮到這種調整將會持續(xù)到2024財年上半年（2024年3月底），高通在全球超5萬名的雇員勢必要受到不小的沖擊。02市場需求仍處弱勢高通在支出上走向保守，離不開手機市場低迷以及前兩年盲目擴張帶來的包袱。高通主 全文
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半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連	[2024/12/23 19:32:01]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 英特爾在前沿技術領域的探索和布局具有行業(yè)標桿意義，其發(fā)布的技術路線圖和成果為半導體行業(yè)提供了重要參考方向。在IEDM 2024大會上，英特爾發(fā)布了7篇技術論文，展示了多個關鍵領域的創(chuàng)新進展 全文
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第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采	[2024/6/27 10:39:45]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 錠及二氧化鍺價格應聲上漲。除無人機領域外，鎵、諸是半導體關鍵金屬，它們也都是戰(zhàn)略性電子材料。因為它們屬于第四代半導體材料，相比前幾代在光譜相應范圍和遷移率上都 全文
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傳半導體兩大技術出口被管制 國產替代還要多久	[2024/6/13 9:49:59]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 美國官員何時會做出最終決定。值得注意的是，1個月前，美國再次修訂了半導體出口管制措施，對美國2023年10月17日發(fā)布的半導體出口管制規(guī)則進行修訂。對此，3月底，中國商 全文
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高畫質、高速度，索尼半導體發(fā)布工業(yè)用8K寬幅全局快門圖像傳感器	[2024/6/27 14:21:18]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 索尼半導體解決方案公司（以下簡稱“SSS”）即將推出一款新型全局快門CMOS圖像傳感器“IMX901”。這款傳感器為水平8K分辨率，具有約1641萬有效像素，并具備寬屏幕比例。該產品與在工業(yè)領域廣泛 全文
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英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術的大規(guī)模量產	[2024/1/25 20:31:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的大規(guī)模量產 2024-01-25 13:56 發(fā)布于：湖北省英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合 全文
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英特爾CEO帕特·基辛格：AI正推動業(yè)界進入創(chuàng)新黃金時代，影響力堪稱空前	[2024/6/7 9:56:26]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在2024臺北國際電腦展上，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主題演講中深入闡述了英特爾的AI戰(zhàn)略，并介紹了英特爾產品組合如何實現(xiàn)公司“讓AI無處不在”的愿景。 基辛格指出，正如互聯(lián)網已經 全文
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壓是壓不住的，一季度中芯國際晶圓代工份額全球第三	[2024/5/28 9:52:44]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 示驅動IC（DDIC）應用的需求開始復蘇，中芯國際在2024年第一季度的代工收入市場份額首次穩(wěn)居第三位。”02不懼制裁逆境中成長的本土芯片代工企業(yè)在全球半導體產業(yè)的版圖中，中芯國際曾寄托著中 全文
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英特爾展示互連微縮技術突破性進展	[2024/12/11 20:10:30]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ，助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%①，有助于改善芯片內互連。英特爾代工 全文
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揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！	[2024/6/14 14:32:02]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導體行業(yè)目前的慣例是，制程節(jié)點的命名不再根據(jù) 全文
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國內晶圓代工廠能開啟“賺錢”模式嗎	[2024/6/19 10:05:36]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01臺積電或將啟動新一輪漲價談判半導體新一輪漲價潮或許即將開啟。繼華虹半導體傳出漲價計劃后，臺積電也即將漲價。據(jù)臺灣工商時報今日消息，臺積電3nm代工報價漲幅或在5 全文
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繞開EUV光刻機的光芯片，有什么能耐？	[2023/11/6 9:32:22]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 單元計算性能，ITFlops表示處理器每秒計算1萬億浮點運算的能力02光芯片，如何工作？光芯片按功能可分為激光器芯片和探測器芯片兩類，激光器芯片以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發(fā) 全文
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英特爾：最新節(jié)點上的產品設計和工藝準備進展順利，已具備更早地過渡到Intel 18A的能力	[2024/9/6 12:11:52]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 英特爾即將實現(xiàn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計劃于2025年推出Intel 18A。Intel 18A在晶圓廠里的生產良好，良率表現(xiàn)優(yōu)秀，基于Intel 18A的產品已上電運行并順利啟動操 全文
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Intel 18A雙重引擎：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能	[2025/3/21 10:29:47]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天，半導體作為現(xiàn)代科技產業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導體技術供應鏈情報報告》顯示，全 全文
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超越界限，機會何方？DIC EXPO 2023對話默克電子科技	[2023/9/4 10:02:10]
新聞資訊 — 2023 年 8 月 29-31 日，全球領先的科技公司默克旗下電子科技業(yè)務亮相 2023 中國（上海）國際顯示技術及應用創(chuàng)新展（DIC EXPO），展示了在顯示和半導體材料、數(shù)字光學方面的最新研究成果和對可 全文
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英特爾IEDM 2024技術突破：超快速芯片間封裝、業(yè)界首創(chuàng)晶體管、減成法釕互連	[2024/12/24 19:36:23]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 芯東西12月16日報道，在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了包括先進封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內的多項技術突破，以助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及 全文
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產業(yè)變遷中的國產EDA：并購、挑戰(zhàn)與未來的本土化路徑	[2024/5/9 14:09:42]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 市場內卷，如今的國產EDA碩果與爭議并存。如今站在半導體產業(yè)周期底部的特殊節(jié)點，業(yè)界是否能對國產EDA的發(fā)展道路有更清晰的認識？未來路又在何方？接下來我們將探索這一系列問題。一、EDA行業(yè) 全文
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AMD之前，它和Intel掰手腕差點贏了	[2024/8/20 9:20:01]
裝機升級-CPU — Jerry Rogers）和Tom Brightman共同創(chuàng)立。兩人都出自80年代美國半導體“黃埔軍?！钡轮輧x器。起初，Cyrix專注于為286和386 CPU生產高速x87數(shù)學協(xié)處理器，這些協(xié)處理器在性能上... Semiconducto 全文
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板	[2023/9/20 16:59:43]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特爾有望在未來幾年內向市場提供完整的玻璃基板解決方案，從而使整個行業(yè)在2030年之后繼續(xù)推進摩爾定律。 到2020年代末期，半導體行業(yè)在使用有機材料 全文
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技術前沿：“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線	[2024/9/12 12:19:39]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在半導體制程技術的前沿，英特爾正穩(wěn)步推進其“四年五個制程節(jié)點”計劃，加速實現(xiàn)在2025年推出尖端的制程節(jié)點Intel 18A。今天，我們將介紹英特爾的兩項突破性技術：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體 全文
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